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段,工程师会使用ate自动测试仪,运行芯片设计方给出的程序,把芯片分成好的和坏的这两部分。
坏的不能用,自然会被直接舍弃,而每丢弃一颗芯片,那可都是钱啊!
通过测试之后,晶圆会被切割,然后送到封装工厂,做系统级别测试,也就是slt,在这个过程中,依然会检测到废品,要进行第二次废弃。
而且随着工艺等级的提高,良品率也在变的越来越低,这是一个半导体行业绕不过去的客观规律,连摩尔定律都有极限,更何况复杂的半导体制造。
反正对于从事半导体行业的人来说,如何提高光刻蚀精度,进而提高良品率,是一个永远绕不过的坎。
这么说吧,哪家半导体工厂,要是良品率能超过百分之九十,基本上是要放它三天三夜鞭炮,疯狂庆祝的。
星辰科技新研发的光刻胶,别看从数据上,平均只�
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